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CD-MTPPO

CD-MTPPO

  • 机台名称:自动组装焊接一体机 CD-MTPPO

    适用产品:焊接SMA,SMB,SMC,SOD-123,MBF,ABS,贴片电阻,电容等两片式散装芯片架构产品

    机器介绍:本机型提供两片式框架产品自动组装之AB片框架网印、置放芯片、合片、烧结等一体化作业

    框架入料方式:堆叠入料

    芯片上料模式:散装芯片摇盘

    产品收料方式:弹匣收料

    机器尺寸:L4400 × W3300 × H1950mm

    特点:

    1、配置CCD视觉检测系统,100%全检锡膏量

    2、带石墨舟循环系统,减少人力与物料

    3、自动收料功能,四满四空料盒弹夹,满料/异常报警功能

    4、UPH:40K-90K/hr(因框架布局、芯片尺寸不同,速度略有差异)

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