机台名称：自动固晶组装真空焊接一体机 CD-CRPCVO

适用产品：SME，JK-01，PVSM，车规类电子，光伏模块...等需要高焊接品质的真空焊接工艺品

机器介绍：本机型提供使用CLIP工艺对焊接空洞高要求的产品自动组装之网印底胶、芯片取放、点胶、CLIP取放、真空烧结等一体化作业

框架入料方式：堆叠入料或弹匣入料

晶粒上料模式：蓝膜芯片捡放

跳线入料模式：散装跳线或料卷式跳线

产品收料方式：弹匣收料

机器尺寸：L6300 × W2900 × H2000mm、L9000 × W3300 × H2000mm（双炉）

特点：

1、配置CCD视觉检测系统,100%全检锡膏量

2、摆臂式蓝膜取晶,高效高精度,检放CCD定位

3、双轨双工位真空焊接,提高质量与效率

4、UPH:3K-12K/hr(因框架布局、芯片尺寸不同， 速度略有差异)

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