机台名称:自动固晶组装真空焊接一体机 CD-CRPCVO
适用产品:SME,JK-01,PVSM,车规类电子,光伏模块...等需要高焊接品质的真空焊接工艺品
机器介绍:本机型提供使用CLIP工艺对焊接空洞高要求的产品自动组装之网印底胶、芯片取放、点胶、CLIP取放、真空烧结等一体化作业
框架入料方式:堆叠入料或弹匣入料
晶粒上料模式:蓝膜芯片捡放
跳线入料模式:散装跳线或料卷式跳线
产品收料方式:弹匣收料
机器尺寸:L6300 × W2900 × H2000mm、L9000 × W3300 × H2000mm(双炉)
特点:
1、配置CCD视觉检测系统,100%全检锡膏量
2、摆臂式蓝膜取晶,高效高精度,检放CCD定位
3、双轨双工位真空焊接,提高质量与效率
4、UPH:3K-12K/hr(因框架布局、芯片尺寸不同, 速度略有差异)