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产品信息: CD-CTPCO 机器介绍：本机型提供桥式产品自动组装之框架上锡、置放芯片、点胶、Clip取放、烧结等一体化作业 机器速度：5~9K/小时(因框架布局不同，速度略有差异) 框架入料方式：堆栈入料 晶粒上料模式：散装晶粒摇盘取放 跳线入料模式：散装跳线或料卷式跳线 产品收料方式：弹匣收料 适用产品：GBU、GBJ、GBP…等散装芯片桥式产品 MTBA>30分钟 MTBF>96小时 电压需求：220V @max60KW 氮气量：<15m3/hr,@3kg/cm2 空压：>5kg/cm2 机器尺寸：L5400 X W1600 X H1900 特点：1. 使用伺服电机运行定位准确使用寿命长,多排工位设计提升生产效率 2. 配置CCD视觉检测系统，可检测锡膏量 3. 多芯片吸取判定,增设缺料排出区,提高摇盘利用率与质量效能 4.自动多摇盘加载载出区,分区放置拿取操作性佳安全性高 5.自动收料功能，内置四满四空料盒弹夹，满料/异常报警功能 6.使用工业级PC系统控制,可显示机台运行状态,生产数据,故障信息…等功能 |
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| 机台流程： |
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无锡昌鼎电子有限公司 |
华南办事处 |
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