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产品信息:
CD-CTPPO

机器介绍：本机型提TO系列产品自动组装之上锡、芯片组装、置放Clip、烧结等一体化作业
机器速度：4~8K/小时(因框架&跳线设计不同，速度略有差异)
框架入料方式：堆栈翻转入料
晶粒上料模式：蓝膜芯片捡放
跳线入料模式：料卷式跳线
产品收料方式：弹匣收料

适用产品：TO-220,ITO-220,TO-3P,TO-247…等
MTBA>30分钟
MTBF>96小时
电压需求：220V @max60KW
氮气量：<15m3/hr,@3kg/cm2
空压：>5kg/cm2
机器尺寸：L5400 X W1600 X H1900

特点：1. 使用伺服电机运行定位准确使用寿命长,架橋设计提升生产效率
          2. 配置CCD视觉检测系统，可检测锡膏量
         3. 取放头为直线运动捡放，高精度
          4.晶圆平台自带扩膜机构，初始转角修正
          5.使用工业级PC系统控制,可显示机台运行状态,生产数据,故障信息…等功能

机台流程:

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